鼎纳自动化推出软硬件一体化UMP全自动人机一体化智能系统设备

  鼎纳自动化，完成由源码资本、远海明华、小苗资本联合投资的1亿元B轮融资。据悉，鼎纳自动化本轮融资将用于扩充产能、实现用户需求、高端专家人才引进、新

  资料显示，鼎纳自动化成立于2010年，聚焦在基于3D视觉的超高精度量测技术、基于深度学习的复杂缺陷检验测试技术、基于AI的物体识别技术、基于机器人视觉的智能抓取技术的四个方向，致力打造ALL-in-One的软硬件一体化UMP全自动人机一体化智能系统设备。

  团队方面，鼎纳拥有以研发技术人员为主的300人的专业团队。鼎纳自动化每年会将营收的15%投向研发，公司已拥有八十多项专利和软件著作权。目前，企业已在深圳、浙江和美国硅谷设有分支机构，同时正在加速布局位于苏州园区的研发总部。

  鼎纳创始人&CEO秦应化表示，鼎纳在行业内已有10年经验。过去10年差不多可以分成三个阶段。从2010-2017年，我们主要在做机器视觉系统的模块，接触了近千个应用场景；从2017-2019年，我们以视觉检测为基础做了整体的解决方案；2020年，我们部分的项目开始量产，主要目标客户大多来自是3C行业。

  目前，鼎纳自动化已覆盖3C、汽车、5G、显示面板、半导体等细分场景，拥有八十余项专利和软件著作权。未来，鼎纳自动化的短期目标是，成为全世界领先的智能视觉检测解决方案提供商；长期目标则是，在消费电子领域扎稳脚跟后，渗透至显示面板、汽车等领域。

  。通过LabVIEW编程环境连接Tektronix示波器，可以精确设置测试参数，如电压、电流波形等，确保每次测试的

  套模板，提供了应用生态常见场景需求的代码实现，开发者可将所需能力快速部署和集成到自己的应用中。 二、准备 体验最新的远端

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